【展商推荐】日联科技电子半导体检测设备
日联科技 公司简介 日联科技成立于2002年,是国内领先的工业X射线智能检测装备供应商,主要从事微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务,产品和技术应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料等检测领域。 公司自设立以来始终专注于X射线全产业链技术研究,在核心部件X射线源领域实现了重大突破,成功研制出国内首款封闭式热阴极微焦点X射线源并实现产业化应用,解决了国内集成电路及电子制造、新能源电池等领域精密检测的“卡脖子”问题。 主要产品 离线式X-Ray点料系统 CX7000L 该设备是一款外观精美、科技感十足,可覆盖所有阻容类物料和IC类物料的离线式X-Ray点料系统,可以实现多种类型料盘的快速计数和盘点。 X-Ray检测设备 AX8200MAX 新一代升级优化的AX8200,可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。 主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测, 还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。 电子半导体检测设备 AX7900 是新升级的具有超高的性价比的X-Ray检测设备,用户可以较低的成本实现更优质的检测效果,微焦X光检测仪,配置安全识别及能量监控系统。 可应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件、IC、BGA、CSP、倒装芯片的X-ray检测,也可用于汽车零部件、铝压铸模件检测,LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业X光无损检测。 X射线在线检测设备 LX2000 日联科技为满足客户对X射线检测的需求,推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X-Ray检测系统。 该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为核心部件,具备良好的检测效果。适用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
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